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Snapmaker、Phaetusと高流量ホットエンド「Liber」をU1向けに投入
Snapmaker、マルチカラー・マルチマテリアル3Dモデルの新プラットフォーム「Snapmaker Space」のオープンベータを開始
Formnext Asia Shenzhen 2026 Field Report Part 3: 3Dプリントシューズ編
熱、粉末、動き、信号品質が産業用AM機器のコネクタ選定をどう左右するか
SnowX、デスクトップ向けの小型SLM金属3Dプリンター「SnowPod」を発表
Formnext Asia Shenzhen 2026 Field Report Part 2: 樹脂編
Formnext Asia Shenzhen 2026 Field Report Part 1: 総集編
テラドローンが防衛装備庁と迎撃ドローン契約締結、公募からわずか3カ月
中国FAWがAM専用施設を開設、自動車メーカーで進む内製化
HyundaiとKiaのAMSC始動、彼らが見ているのは車の形をしたロボットだ
IIT Mandi、ウニ型セラミック構造で3Dプリント骨インプラントの感染と定着課題に挑む
インドJindal Steel、プラントから回収したCO₂を3Dプリンティングで活用
韓国船級(KR)、AM Solutionsの金属3Dプリント補修プロセスを認証 韓国で初の適用
Bambu Labが東京大学正門前にショップ開店、大学を直接狙った新しい戦略
eSUN、Yum Chinaと開発した廃棄コーヒーかすを使用したマットPLAを7月発売
QIDI、大型3Dプリンター「Plus5」を発表——より大きく、よりスマートに、より手頃な価格を実現
Sovol、IDEXとツールチェンジャーを融合した新機種「M1D」を発表
Formnext Asia Shenzhen開催直前、主催者独占インタビュー 2/2 技術・トレンド編
Formnext Asia Shenzhen開催直前、主催者独占インタビュー 1/2 市場・戦略編
BigRep持ち株会社清算、消えた”選ばれる理由”